☆半導体関連、樹脂部品加工に対応してます☆

半導体製造装置では、金属部品だけでなく、さまざまな樹脂部品が使用されています。

弊社では、半導体関連の樹脂部品について、

・マシニング加工
・旋盤加工
・曲げ加工 ※形状・材質により要相談

など、用途に合わせた加工に対応しております。

材料についても、

・PEEK
・PPS
・PTFE
・POM
・PVC
・PC

など、さまざまな樹脂材料に対応可能です。

また、半導体用途に限らず、ベーク材の加工にも対応しております。

ベーク材は、加工時に欠けや割れが発生しやすく、加工が難しい材料の一つです。

「この材質は加工できる？」
「対応できる加工先が見つからない」

といった場合も、ぜひご相談ください！

材料の調達から加工まで、案件に合わせて対応いたします。